
上海瞻馳光電與日本多家半導(dǎo)體及光通信設(shè)備廠商合作,共同致力于服務(wù)中國(guó)的半導(dǎo)體客戶(hù),具有深厚的行業(yè)背景和技術(shù)實(shí)力??蔀橹袊?guó)的生產(chǎn)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)和高校提供包括設(shè)備、材料、生產(chǎn)工藝、售后服務(wù)等多方面的技術(shù)支持。
經(jīng)營(yíng)方針:
上海瞻馳光電科技有限公司在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中,一方面持續(xù)開(kāi)發(fā)日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商,另一方面與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及客戶(hù)緊密聯(lián)系,引進(jìn)日本先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù),為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。
解決方案:
光通信芯片:背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測(cè)試分選、外觀檢查方案
射頻類(lèi)芯片:刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案
IGBT:離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜,減薄,劃片方案,
MEMS:CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案
CMOS 圖像傳感器:背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測(cè)方案
TSV:通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、晶圓級(jí)塑封方案